世田谷区役所 工事概要
工事概要について
工事計画概要について説明します。
・計画地 ：東京都世田谷区世田谷四丁目21番(東敷地)、22番(西敷地)
・工 期 ：2021年07月15日～2029年4月27日(延べ93.5ヶ月)
1期工事:32.5ヶ月、2期工事:29.5ヶ月、3期工事:31.5ヶ月
※解体･新築･移転を敷地内で繰り返すローリングにより工事を進めます。
・建物用途 ：区役所、区民会館
・敷地面積 ：21,989.67㎡ (6,651.88坪)
[ 東:11,452.16㎡+西:10,537.51㎡ ]
・建築面積 ：13,247.87㎡ (4,007.48坪)
[ 東:6,365.78㎡+西:6,882.09㎡ ]
・延床面積 ：73,003.08㎡ (22,083.43坪)
[ 東:36,484.51㎡+西:36,518.57㎡ ]
・容積対象面積 ： 東:30,406.99㎡+西 31,392.78㎡
・構 造 ：S造･RC造･SRC造･免震構造(B1F･B2F柱頭)
・階数（東） ：地下2階、地上10階、塔屋2階
・階数（西） ：地下2階、地上5階、塔屋1階
ローリング計画 概要
工事中でも、庁舎としての機能を維持するため
3工程に分けて作業を行います。作業の日程、方法についてご案内します。
1期工事 工期：2021年 7月 15日～2024年3月 29日
東敷地の、区民会館・東側の低層部・楽屋部分を解体し、東1期棟、楽屋部分を建設します。
西敷地では、第三庁舎プレハブ棟・非常用発電機室を解体し、テラス（区民会館側）・西1期棟を建設します。
区民会館ホールは保存・改修工事を行います。
１期工事中は仮設の非常用発電機を設置します。
2期工事 工期：2024年 3月 29日 ～ 2026年 9月 18日
東敷地は、第一庁舎、中庭地下を解体し、東2期棟を建設します。
西敷地は、第三庁舎を解体して、西2期棟、テラス（一部）を建設します。
3期工事 工期：2026年 9月 18日 ～ 2029年 4月 27日
西敷地では、第二庁舎、来庁者用駐車場、分庁舎を解体し、
西3期棟、テラス（南側ブリッジ）を建設します。